PCB镀层测厚仪是一种专门用于测量印刷电路板上各种镀层厚度的仪器。在电子制造行业中，准确控制镀层的厚度对于保证电路板的性能和可靠性至关重要。
一、功能特点
1. 高精度测量：通常采用非破坏性的测量方法，如X射线荧光光谱法(XRF)或电涡流法(EDS)，能够提供微米级别的高精度测量结果。
2. 多层镀镍金检测：仪器能够检测多层镀镍金工艺中的每一层厚度，包括铜、镍、金等，确保各层符合规范要求。
3. 材料识别：除了测量厚度外，某些型号的仪器还可以识别不同材料的镀层，如银、锡、铅等。
4. 用户友好的操作界面：现代镀层测厚仪通常配备易于操作的软件界面，允许用户快速设置参数和处理数据。
5. 数据存储和导出：仪器能够存储大量测量数据，并且可以方便地将数据导出到电脑进行进一步分析。
二、应用领域
1. 电子产品制造：在电子产品制造中，PCB镀层测厚仪广泛应用于手机、计算机、通信设备等印刷电路板的生产过程中。
2. 汽车行业：汽车电子设备的PCB也需要严格的镀层厚度控制，以确保耐久性和可靠性。
3. 医疗器械：在医疗器械制造中，高质量的PCB镀层对于保证设备的安全和效能至关重要。
4. 军事和航空航天：军事和航空航天领域的电子设备要求高，镀层测厚仪在此类PCB生产中的应用不可少。
5. 环境监测：在有害物质管控方面，仪器可用来检测RoHS等相关标准的符合性。
