采购指南2022/7/19 12:12:24
智能氮气柜在芯片封装过程中的作用和必要性
来源：http://www.soodking.com2022/7/19 12:12:062721
导读:
板上芯片封装(COB)，应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有，热压焊，超声焊，金丝焊。COB封装流程扩晶，背胶，安置，加热绑定，点胶，固化，后测。
而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化，确保物料的率。如金丝，晶圆，无铅PCB等。根据物料的存放要求，氮气柜可按相对湿度设置或氧含量设置柜内环境。一体化流量计，进口原装电磁阀，无噪音。
标准氮气柜隔板可上下自由调解，还可根据使用便利性做成抽屉式，插槽式等。在calss100或calss1000无尘室中使用SUS304双镜面不锈钢制作，洁净等级更高。
| 产品容积 | 内径尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板数量 | 开门方式 |
| 98升 | W446D372H598 | W448D400H688 | 1 | 单开门 |
| 160升 | W446D422H848 | W448D450H1010 | 3 | 单开门 |
| 240升 | W596D372H1148 | W598D400H1310 | 3 | 上下2开门 |
| 320升 | W898D422H848 | W900D450H1010 | 3 | 左右2开门 |
| 435升 | W898D572H848 | W900D600H1010 | 3 | 左右2开门 |
| 540升 | W596D682H1298 | W598D710H1465 | 3 | 上下2开门 |
| 718升 | W596D682H1723 | W598D710H1910 | 5 | 上中下三开门 |
| 870升 | W898D572H1698 | W900D600H1890 | 5 | 四开门 |
| 1436升 | W1198D682H1723 | W1200D710H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
| 湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度：±1℃ 湿度：±3%RH | |
| 进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统，SMC节氮模组 | |
版权与免责声明：凡本网注明“来源：全球工厂网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-全球工厂网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：全球工厂网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 本网转载并注明自其它来源（非全球工厂网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
展开全部相关技术