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现在需要满足严格材料出气要求的粘合剂应用场景比以往任何时候都更多。

当前，关于粘合剂及其相关封装密封材料的材料出气特性（outgas）越来越引起行业内的重视。这在情理之中——越来越多的高科技行业发现，他们的产品和生产工艺对材料出气化学物质非常敏感。因此，专门针对低材料出气性能研发的粘合剂、封装材料和密封剂的使用量出现了井喷式增长。DYMAX、MOMENTIVE等品牌都有推出一系列低 outgassing的胶粘剂。

虽然一些标准粘合剂刚准备好时确实具有良好的排气性能，当今的outgassing测试要求通过符合行业标准的排气测试ASTM E595的产品来满足。该试验的全称是“真空环境下排气过程中总质量损失和收集的挥发性可凝材料的标准试验方法”，测量总重量损失(TML)和可凝挥发物(CVCM)。

美国NASA国家航空参照此标准对材料的outgassing进行评估，一直指定符合ASTM E595标准的粘合剂和其他材料用于空间系统。

CVCM对航空电子或光电应用特别重要。光学部件可能会因为材料出气导致起雾、失去电气连续性或因材料沉积在非预期位置而产生其他影响。

严重材料出气可能由分解或基底、涂层或粘合剂的结构变化。

Outgassing测试程序

待测样品首先在50%相对湿度下进行预处理，持续24小时，然后称重。随后，样品被送入测试舱进行24小时的环境模拟。在此期间，温度维持在125摄氏度，真空度保持在5×10⁻⁵托（约10^-5个大气压）以上。测试过程中，样品中逸出的挥发性物质会通过舱体端口排出，并在冷却至25℃的收集板表面凝结。通过称量样品与收集板上的冷凝液，可分别测定样品的总质量损失（TML）及收集板上凝结的挥发性物质总量（CVCM）。

根据这些TML和CVCM测量值，材料通过或未通过测试。如果CVCM超过0.1%，则材料未通过测试。如果TML超过1%，则材料未通过测试，但TML可能会被样品在后续测量中重新获得的水蒸气（WVR）所抵消：

—如果CVCM<0.1%且TML<1%，则材料通过。

—如果CVCM<0.1%且TML>1%，则只要TML-WVR< 1%，材料即可通过。

—如 果 CVCM＞0.1% 或 TML-WVR＞1%， 则 材 料 失 效。

ASTM E595目前是量化粘合剂气体释放性能的广泛接受的行业标准。该测试是评价和比较粘合剂和其他材料的气体释放潜力的好方法。

广州希默科学仪器有限公司 提供outgassing完整测试方案。

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