详情

日本兵神heishin电子产品用微型点涂笔，能够进行φ0.2mm点涂HD型

可以适用于φ0.2mm点涂和0.2mm宽度线涂的超小体积模型

●少量×高精度

即使在极少量的μL水平下，也能以高精度稳定地进行应用。

●轻巧紧凑的设计

使壳体的内部体积尽可能小以减少废液量。它可以轻松地安装在小型台式机器人上。

●稳定的应用

对于由于液体温度和批料的差异而不太容易引起粘度变化的结构，在生产过程中施加的量是稳定的，这有助于减少调整工时和停机时间。

主要用途

在板上涂少量焊膏

在相机镜头的外围涂上防水密封材料

使用的主要液体

焊锡膏

银浆

镍浆

铜浆

硅酮胶

环氧胶

紫外线固化胶

绝缘胶

导电胶

贴片胶

底部填充剂

导热油脂

硅脂

工业油脂

润滑剂

涂料

墨水

有机溶剂

涂料剂

除湿剂各种浆料

有关的影片

适用
于智能手机生产的各种过程

相关行业：电器
位置：FPC（柔性基板），扬声器，摄像头模块，智能手机外壳

案例分析

在玻璃零件上精细涂上细刻度线的表壳

在高精度面板上涂抹紫外线树脂并填充触摸面板的填充过程中

使用细线将高粘度粘合剂涂在智能手机外壳上的情况

通过电线将少量粘合剂涂在电子零件的树脂外壳上的情况

稳定涂抹金属膏而不分离或改变的情况

在批量生产线上稳定放置24小时或更长时间的焊膏的情况

装配有单声道分配器和焊膏的安装机可以高精度稳定地施加。

将高粘度的散热硅树脂高精度地应用于电气部件的情况

高精度地涂抹银浆而不受桶内液体残留量（注射器）变化影响的情况

使用扁平喷嘴将OCR高精度地应用于扁平表面的情况

扁平喷嘴使用多种散热硅胶的情况

在电动汽车（EV）电池的电极组装过程中以高精度施加水溶性焊锡膏的情况